Layout
Überprüfen der fertig gerouteten Leiterplatte
Nachdem die Leiterplatte fertig geroutet ist, sollten folgende Checkpunkte nochmals durchgegangen werden:
Texte:
Sind alle Texte richtig plaziert?
Haben den richtigen Schriften-Font und die richtige Größe?
Sind die Texte auch auf den entsprechenden Layern plaziert?
Ränder:
Befinden sich auf allen benutzten Lagen eine Begrenzungslinie?
Designator:
Haben die Designatoren die richtige Bezeichnung?
Sind die Designatoren richtig plaziert und haben die richtige Größe?
Sind alle Designatoren in zwei Richtungen ausgerichtet?
Bauteile:
Haben die Bauteile den richtigen Namen?
Haben die Bauteile den richtigen Wert?
Pads:
Haben die Pads den richtigen Außendurchmesser?Haben die Pads den richtigen Innendurchmesser?
Leiterbahnführung:
Sind die Leiterbahnen für diese Anwendung breit genug?
Haben die Leiterbahnen Normbreiten?
Sind die Leiterbahnen korrekt angefaßt oder/und abgeknickt?
Leiterplatten-Report:
Ist ein Report von der Stückliste (Bill of Materials/PCB Components) und der Blenden- sowie Toolliste (Apertures Information) erzeugt worden?
Sind diese Reports ausgedruckt worden?
Layerplotts:
Sind die folgende Layerplotts erzeugt und ausgedruckt worden?Top: mit Pads,Vias und Tracks
Bottom: mit Pads,Vias und Tracks
Silk: mit Pads
Leiterplatten-Herstellung:
Sind für die Herstellung von Prototypplatinen folgende Filme/Kopien erzeugt worden?Top-Layer mit Pads und Vias
Bottom-Layer mit Pads und Vias
Bohrplan mit Maßstab und Bohrergrößen
Sind für die Fertigung und die Dokumentation der Platine folgende Unterlagen zusammengestellt worden?
Schaltplan
Bestückungsplan
Stückliste/Komponentenliste (Bill of Material)
Fertigungshinweise
Bauteilbezugsquellen
Datenblätter von Sonderbauteilen
Sonstige Unterlagen und Hinweise zur Platine
Berechnungen
Bottom-Layer mit Pads und Vias
Top-Layer mit Pads und Vias
Bohrplan mit Maßstab und Bohrergrößen
Blendenliste/Toolliste (Apertures/Tools)
