Layout
Leiterbahnen
Leiterbahndicke
Für die Auslegung der Leiterbahnbreite und für die Fertigung der Leiterplatte ist die Dicke der Leiterbahnen von großer Bedeutung.
Dazu muß man wissen, daß die Dicke der Kupferschicht nicht von vornherein auf dem Basismaterial vorhanden ist, sondern nur eine recht dünne Schicht von etwa 10um.
Nach dem Bohren der Bauteillöcher und der Aufbringung deren Durchkontaktierung von einigen Mikrometer, wird die Leiterplatte geätzt.
Im nächsten Schritt wird die Kupferschicht galvanisch auf die gewünschte Dicke aufgebracht.
Diese Vorgehensweise ist notwendig um Unterätzungen zu verhindern. Übliche Dicken sind 35um, 70um und 105um.
Möchte man, um den Bahnwiderstand zu reduzieren und die max. Strombelastung zu erhöhen, die Leiterbahndicke verdoppeln, so ist nur eine mit dem Faktor Wurzel 2 höhere Belastung möglich.
Das liegt daran, daß die Oberfläche nicht gleichzeitig doppelt so groß wird.
