Layout
Leiterbahnen
Leiterbahnstrategie: Horizontal / Vertikal
3. Horizontal- / Vertikal-Strategie:
Diese Strategie erfolgt durch die konsquente Verwendung zweier Layer.
Das obere Layer wird für eine Leiterbahn-Ausrichtung und das unter Layer für die andere genutzt.
Einsatzbereiche sind vornehmlich digitale Schaltungsgruppen, bei denen viele Verbindungen vorhanden sind.
Anwendungsbeispiel:
Eine typische Anwendung ist die Verschaltung von Digital-ICs (Digital-ICs).
Zu beachten ist, dass die Betreibsspannung niederohmig und niederinduktiv abgeblockt wird.
Auch darf die Betriebsspannung nicht kammförmig angelegt werden.
Die Verdrahtung in einfachen System ist möglichst auf kürzestem Weg zu erfolgen.
Ausnahmen wären Leitungen, deren Impedanz kontrolliert (Wellenwiderstand) oder die Signallaufzeiten beachtet werden muß.
Das unten stehende Beispiel soll eine typische Verdrahtung aufzeigen:
Logik-Schaltplan
Logik-Layout ohne Korrektur
Nach diesem Design-Schritt, also der vollständigen fertigen Verdrahtung, kann im nächsten Schritt die Verdrahtung auf "Sinnigkeit" überprüft werden.
Oft ergeben sich zu viele Durchkontaktierungen, die nun eigentlich nicht notwendig wären.
So sind diese nun zu eliminieren.
Auch kann es sein, dass durch das Vertauschen von zwei /drei Bahnen in einer Verdrahtungungsebene eine günstigere Verschaltung möglich ist.
Für unser Beispiel kann das Layout wie folgt vereinfacht werden:
Logik-Layout mit Korrektur
