Sprungnavigation:

zum Inhalt

Layout

Bauteile

Als nächster Schritt im Ablauf erfolgt die Plazierung von allen Bauteilen des Schaltplans.
Dies ist notwendig, um einen Überblick über die Leiterplattendichte und eine bestmögliche Plazierung bezüglich der Verdrahtung zu bekommen.

 

Nach dem Klären der Bauteiltechnologie (THT, SMD, Fine-Pitch, BGA, CSP, Flip-Chip, etc.) mit dem Bestückungs-Dienstleister kann mit dem Plazieren der Bauteile angefangen werden.

Die Plazierung der Bauteile ist eine wichtige Designstufe, die nicht unterschätzt werden darf. Hier legt der Layouter die Güte, die Qualität, die EMV und den Preis der Baugruppe fest.

Die Plazierung sollte sowohl vom Schaltplan-Designer als auch vom Bestückungs-Dienstleister eingesehen werden.

Weitere Kapitel:

 

 
Qualitätsmanagement-Stempel von YASKO
Qualitätsmanagement nach
DIN EN ISO 9001:2015
Logo des FED
Mitglied im Fachverband für
Elektronik-Design e.V. (FED)