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Inhalt: Nachbau von Platinen und Re-Engineering

Videos auf Youtube:
Wie geht Nachbau von Platinen?
Teil 1: Problemstellung und Lösung
Erklärvideo zu Wie geht Nachbau von Platinen, Teil 1 Problemstellung und Lösung

Teil 2: Ablauf Re-Engineerung
Erklärvideo zu Wie geht Nachbau von Platinen, Teil 2 Ablauf Re-Engineerung

Themen auf dieser Seite:

Situation: Sie benötigen Nachbauten von Elektronikbaugruppen

Sie haben eine fertige Baugruppe (Platine) im Einsatz Ihrer Industrieanlage, Automation, Steuerung oder Regelung und diese soll nun nachgebaut werden.
Ihr ursprünglicher Lieferant ist Insolvent, nicht mehr auffindbar oder will die Baugruppe nicht mehr produzieren.
Wenn Sie ganz viel Pech haben, haben Sie keine Original Schaltpläne, Layouts oder CAD-Daten mehr.

Eine andere Anwendung ist das Re-Engineering von Baugruppen Ihres Wettbewerbers.
Unter Geheimhaltungsvereinbarung identifiziern wir die Funktionen der Baugruppe Ihres Wettbewerbers / Konkurrenten. Sie erhalten damit einen Überblick über dessen Technologie und Funktionsweise. Eventuell ist auch nur ein Re-Engineering des Schaltplanes nötig, was die Kosten deutlich senkt.

Sie sind bei uns richtig!
Gerne führen wir ein Re-Engineering von Bestandsbaugruppen für Sie durch. Für Eilige auch im Schnellservice!

Vorgehen in einem Nachbauprojekt von Elektronikbaugruppen
So arbeiten wir für Sie!

Links zum Elektroniknachbau:

  • Anfrageformular
  • Fragen und Antworten

    • So ein Re-Engineering beinhaltet ein gewisses Restrisiko dahingehend, dass nicht alle Verbindungen auf der Bestandsbaugruppe gefunden oder Bauteile falsch identifiziert werden. Mit einem Prototypen und einer Korrekturschleife beheben wir die restlichen Fehler, bevor die Baugruppe der Serienfertigung übergeben wird.

    Sind auf der Baugruppe programmierbare Bauteile, wie EPROMs, Flash-Speicher, Mikrocontroller, Mikroprozessoren, FPGAs, etc. so prüfen wir in der Machtarkeitsprüfung, ob der Speicherinhalt gültig ausgelesen werden kann. Dazu prüfen wir zuerst anhand der Datenblätter, ob das Bauteil einen Ausleseschutz besitzt und überprüfen dass dann dadurch konkret, dass wir das Chip per Programmierinterface auslesen oder, falls das nicht geht, auslöten und auf einem externen Programmiergerät auslesen.
    Wenn sich der Programmspeicherinhalt auslesen lässt, erhalten Sie natürlich auch die Programmdatei (HEX-Flie, Object-File).
    Diese Programmdateien sind immer in Maschinensprache codiert und erst einmal so nicht verständlich. Durch eine Disassemblierung kann die Programmdatei in eine Assemblersprache überführt werden. Besonders verständlich wird diese für den Laien auch nicht sein, so dass diese noch optimiert werden muss. Hilfreich an dieser Stelle ist auch immer, wenn Sie uns eine ältere Version des Programms zur Verfügungs stellen können. Daraus können dann Ableitungen zur besseren Lesbarkeit der neueren Version erfolgen. Dieses Vorgehen nennt man übrigens auch Software-Re-Engineering.

    Bitte beachten Sie folgenden Hinweis:
    Wie Sie oben erkennen können, ist ein Nachbau-Prozess sehr umfangreich, dauert mehrere Tage und unterscheidet sich kaum vom Neuentwicklungs-Prozess. Entsprechend hoch ist der zeitliche Aufwand und daraus folgend die Kosten für die Nachentwicklung.
    Damit sollte auch klar sein, das weder aktuell verfügbare Baugruppen (egal wie teuer sie sind) noch China-Produkte niemals "billiger" nachgebaut werden können.
    Ich bitte Sie sogar darum, von Anfragen abzusehen, die ein "kann man das nicht billiger bauen" als Hintergrund haben.
    Für Anfragen zum Thema Nachbau von Elektronikbaugruppen nutzen Sie bitte ausschliesslich unser Anfrageformular.

    Arbeitsprozess für Nachbau-Entwicklungsarbeiten

    Unsere Qualitätsmanagementsystem unterstüzt uns bei der prozessorientierten Abarbeitung von Projekten und gibt Ihnen die Sicherheit einer kontinuierlichen hohen Qualität.
    Um eine kontinuierliche Qualität in der Nachbau-Entwicklung von Elektronik-Projekten zu gewährleisten, haben wir einen Prozessflow von der Akquise bis zum Produkteinsatz entwickelt.
    Prozess Elektronik-Nachbau-Entwicklung

    erfolgreiche Beispiele aus der Praxis:

    Interbus-S-Gateway mit OKI IBS SUPI II Chip
    Unser Ansprechpartner, Betriebsingenieur einer Müllverbrennungsanlage, kam mit einer Anfrage auf uns zu, ob wir ein Interbus-S Gateway für Absolut-Encoder nachbauen können.
    Der ursprüngliche Lieferant konnte oder wollte keine Ersatzteile mehr liefern. Lieber doch gleich eine komplett neue Anlage verkaufen, als sich mit 30 Jahre alter Elektronik rumschlagen - so die Devise gängiger Steuerungs- und Anlagenbauer.
    Auf dem Weg zum fehlerfreien Nachbau des Interbus-S Gateways und die Probleme, die wir mit dem zentralen Steuerbaustein OKI IBS SUPI II hatten, sowie diverse andere kleinere Problemchen, haben wir eine Story-Webseite zum Re-Engineerung des Interbus-S Gateways mit OKI SUPI II-Chip für Sie erstellt.

    Steuerung einer Maschinenkomponente
    Es erreichte uns ein Auftrag zum Nachbau einer elektronischen Flachbaugruppe. Das Unternehmen war im Besitz einer Reservebaugruppe sowie ein paar weiteren, die aber in der Produktionsanlage verbaut waren. Auf der Baugruppe war ein ATMEGA Mikroprozessor verbaut. Ebenfalls besaß man aus einer alten PC-Sicherung ein Verzeichnis mit einer vermeintlichen Firmware. Die Reservebaugruppe aus dem Lager war defekt.
    Da Unsicherheit bestand, ob denn die Firmware aus der PC-Sicherung mit der auf den Baugruppen übereinstimmte, wurde vorab vereinbart, aus einer funktionierenden Baugruppe (aus der Produktionsanlage) die Firmware auszulesen - auch um zu sehen ob die Ausleseschutzmechanismen genutzt wurden.
    Ein Auslesen der Firmware funktionierte und somit stand nun durch die vorhandene Firmware einem Nachbau nichts mehr im Wege. Dabei kam auch heraus, dass die vorhandene Firmware aus der PC-Sicherung nicht mit der funktionierenden Baugruppe übereinstimmte.
    Bei den Ausleseversuchen wurde ebenfalls eine Möglichkeit vollzogen, aus der Firmware (HEX-Datei) durch einen Dissassembliervorgang wiederum eine Assemblerdatei zu generieren. Die erzeugte Assemblerdatei war aber so nicht zu gebrauchen und musste noch bearbeitet werden. Da wir aus der PC-Sicherung eine ältere Assemblerdatei hatten, konnten wir die Benennung der Labels, Variablen und Konstanten großteils übernehmen, so dass die neue Assemblerdatei ein sehr ähnliches Aussehen hat wie die alte Datei hat.
    Der Nachbau der Baugruppe verlief unspektakulär. Somit konnte erstmalig zum Hardware-Re-Engineering auch ein Software-Re-Engineering durchgeführt werden.

    Relaiskarte im Schnellservice
    Einem unserer Kunden ist eine nicht mehr beschaffbare Relaiskarte einer Produktionsmaschine während des Betriebs kaputt gegangen.
    Die Baugruppe beinhaltet 7 Kammerrelais mit Doppel-Umschaltern und 5 Steckverbindern mit insgesamt 62 Kontakten. Alle Bauteile konnten fehlerfrei identifiziert und neu beschafft werden. Ebenfalls konnte dem Kundenwunsch entsprochen werden, die Relais für zukünftige Servicefälle austauschbar zu machen.
    Besonderer Anspruch war hierbei der strenge Zeitplan:

    Die neu erstellte Baugruppe funktionierte in der Produktionsmaschine auf Anhieb fehlerfrei.
    Ein toller Erfolg für den Kunden und natürlich für uns.

    Signalkonverterplatine (DMX nach RS232) mit Versorgungszwischenlagen
    Die Multilayer-Platine bestand aus einer gemischten Bestückung von SMD- und THT-Bauteilen mit zwei Innenlagen zur Versorgung der Bauteile.
    Alle Bauteile konnten fehlerfrei identifiziert und neu beschafft werden.
    Die neu erstellte Multilayer-Platine funktionierte auf Anhieb fehlerfrei.
    Auch wieder ein toller Erfolg für den Kunden und natürlich für uns.

    Hochleistungsendstufe für Piezotranslatoren mit drei Platinen
    Insgesamt hatten wir auf den neuen drei Platinen nur zwei Fehler:

    Trotz dieser beiden Fehler war das Re-Engineering ein toller Erfolg.

    Nachbau von Platinen durch Gerber-Daten

    Was Sie bei einem Nachbau von Platinen durch reine Gerber-Daten beachten sollten, können Sie einem weiteren Artikel entnehmen.

    weiteres zum Thema:

    weitere Dienstleistungsbereiche:

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    DIN EN ISO 9001:2015
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    und -fertigung e.V. (FED)