Wir verwenden auf unserer Internetseite und im persöhnlichem Gespräch Abkürzungen und Begriffe, die eventuell einer Erklärung bedürfen. Wir haben hier für Sie ein Glossar aufgebaut, mit dem wir versuchen, die meist genutzten Abkürzungen und Begriffe einfach zu erklären.
Glossar: Bergiffserklärung zum Thema: Re-Engineering
Nachbau von fertig erstellten Bauteilen oder Baugruppen.
Es ist die Rückführung von einem vorhandenen existierenden Bauteil (Baugruppe) zu seinen ursprünglichen Konstruktionsdaten. Der Re-Engineering-Prozess ist sehr aufwendig und ist von der Kostenseite her kaum preiswerter als eine Neuentwicklung.
Grafik zu unserem Elektronik-Nachbau-Prozess:
weitere Informationen: https://www.elektronikentwickler-aachen.de/platinen-nachbau-reengineering.htm
Liste alle Bergiffserklärung (Glossar):
3D | Altium-Designer | Analogtechnik | Bit | Baugruppe | Bit | Byte | CAD | CARAMBOLA2 | Change Requests | Clockdomain | CPU | Digitaltechnik | DIN-EN-ISO-9001_2008 | DIN-EN-ISO-9001_2015 | EDA | EE-AC | EEAC | myEEAC | EMV | FED | FFT | FPGA | Gerber | IIC | Implementierung | Interbus-S-Gateway | IPC | IPC-Normen | IP-Core | Lastenheft | Layout | LTSpice | Netzliste | OKI-IBS-SUPI-II | Phasendetektor | Platinen | Pflichtenheft | PIC | PID | PCIe | PWM | RAM | Re-Design | Re-Engineering | Schaltplan | SLA | SOPC | SPI | STEP | Synthese | Taktdomain | UMTS | Verilog | VHDL | V-Modell | XMC |